Motorola s’apprête à dégainer non pas une, ni deux, mais bien quatre versions distinctes de son G7 (les Motorola G7, G7 Plus, G7 Play, et enfin G7 Power). On apprend en outre de XDA Developers, qui a décortiqué des signes de passage de l’appareil auprès de la FCC (Commission fédérale des communications), que le prochain mobile profitera dans sa déclinaison “Power” d’une grosse batterie de 5000 mAh. Proposer un même smartphone en quatre versions est une première pour la filiale de Lenovo, dont nous avons récemment pu tester les Moto G6, et Z3 Play.
Notons qu’il y a quelques jours, le G7 Play, l’un des autres membres du quatuor que Motorola lancera bientôt, a fuité dans les grandes largeurs. On apprenait notamment de la FCC qu’une encoche était prévue (comme sur le Motorola One présenté durant l’IFA) et que cette déclinaison de l’appareil disposerait d’un Snapdragon 632, d’une batterie de 2820 mAh et d’un port USB-C. Batterie mise à part, le G7 Power devrait profiter de ces mêmes spécificités.
On découvre par ailleurs, toujours de l’article de XDA Developers, que le terminal sera logiquement pourvu d’une dalle Full HD+ de 6,22 pouces (pour l’heure, on ne sait pas s’il s’agira d’un affichage IPS ou OLED), d’un unique module dorsal de 12 Mpx (f/2.0) et d’un capteur selfie de 8 Mpx ( f/2.2). Fait amusant, cette version G7 Power serait elle même déclinée en plusieurs variantes : 2, 3 ou 4 Go de RAM au choix et 32 ou 64 Go de stockage.
Vers un Motorola Z4 doté d’un processeur Snapdragon haut de gamme ?
Si chacune des quatre versions du Motorola G7 portent un nom de code (“River”, “Channel”, “Lake” et “Ocean”), XDA explique avoir récemment posé les yeux sur des informations concernant un cinquième appareil portant le nom de code “Odin” cette fois. D’après le site, ce dernier pourrait être le Motorola Z4 attendu pour 2019. L’appareil serait propulsé par la grâce d’une puce SM8150, l’autre appellation du futur Snapdragon 855.
Le prochain SoC haut de gamme de l’américain Qualcomm devrait profiter à la fois d’un nouveau procédé de gravure en 7 nm et d’une compatibilité 5G rendue possible en le couplant à la puce Snapdragon X50, également en chantier chez Qualcomm. Dernièrement, le processeur avait été repéré chez GeekBench, où il était parvenu à faire jeu égal avec la puce A11 Bionic d’Apple, ce qui n’est pas forcément rassurant.
En effet, les nouveaux iPhone sont d’ores et déjà équipés du processeur A12 Bionic, plus performant, et ce tandis que le Snapdragon 855 n’est toujours pas arrivé sur le marché (et que son appellation précise n’est toujours pas connue).