Samsung est en train de travailler sur un nouveau téléphone positionné sur le haut de gamme, et plus précisément sur le Galaxy S7. Si l’on en croit ce qui se murmure dans les milieux autorisés, alors le géant sud-coréen aurait l’intention de lancer pas moins de trois versions distinctes, propulsée chacune par un processeur différent.
Dans le lot, il serait notamment question d’une version intégrant un Snapdragon 820. Mais voilà, le problème c’est que la puce aurait tendance à… chauffer.
C’est évidemment très problématique pour Qualcomm, surtout après tous les soucis provoqués par le Snapdragon 810.
Le Snapdragon 820 aurait tendance à chauffer lui aussi
Samsung n’aurait cependant pas l’intention de baisser les bras et le constructeur serait ainsi en train de travailler sur une nouvelle version de la puce.
Selon des sources anonymes et inévitablement proches du dossier, la marque aurait ainsi l’intention de modifier le programme de contrôle du micro-processeur pour limiter au maximum le phénomène. Parviendra-t-elle à ses fins ?
Difficile à dire mais elle aurait prévu un plan de secours et elle envisagerait ainsi de mettre en place de nouveaux caloducs autour du processeur pour évacuer plus facilement la chaleur.
Pourquoi s’acharner autant sur cette puce ? En réalité, c’est assez simple. Le Snapdragon 820 est gravé en 14 nm, d’après la méthode mise au point par Samsung. La firme engage donc sa réputation et elle ne peut pas se permettre de produire une puce moyenne, ou médiocre.
Surtout que cela pourrait en plus porter atteinte aux ventes du Galaxy S7 et du Galaxy S7 Edge.
Alors bien sûr, toutes ces informations sont à prendre au conditionnel. Elles n’ont pas été confirmées ni par Samsung, ni par Qualcomm et la prudence est donc de mise. Ceci étant, Ricciolo avait lui aussi évoqué ces problèmes de chauffe durant l’été.
Oui et comme le dit le célèbre adage, il n’y a pas de fumée sans feu.