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Le Snapdragon 855 est officiel !

Les smartphones Android haut de gamme de l’année 2019 devraient être propulsés par le nouveau chipset Snapdragon 855 de Qualcomm.

À l’occasion du Snapdragon Technology Summit, le géant de la technologie a tenu deux conférences pour présenter sa nouvelle puce. Durant la première, Alex Katouzian, le vice-président de la firme, s’est surtout focalisé sur la 5G et le modem X50. Il a donc fallu attendre la seconde conférence pour découvrir les caractéristiques du chipset.

Cette année, Qualcomm a choisi d’abandonner l’architecture Big.LITTLE pour adopter un nouveau CPU au format 1+3+4 :

  • Un cœur « Prime » cadencé à 2,84 GHz
  • Trois cœurs « Performances » cadencés à 2,42 GHz
  • Et quatre cœurs « Efficacité » cadencés à 1,8 GHz

Un processeur toujours plus performant

Le Snapdragon 855 est gravé en 7nm. Il embarque un nouveau processeur Qualcomm Hexagon conçu pour l’Intelligence Artificielle. Ce dernier permet d’améliorer le traitement des images capturées par les capteurs photo.

Selon le fabricant de puces, sa nouvelle puce serait 45% plus performante par rapport au Snapdragon 845 grâce à son CPU Kryo 485. Mais ce n’est pas tout, du point de vue graphique, le GPU Andreno 640 serait 20% plus performant que la génération précédente. De plus, il consommerait moins d’énergie et serait compatible avec l’API graphique Vulkan 1.1.

Bien entendu, il faudra confirmer ces affirmations en testant le chipset. Mais dans les démonstrations de Qualcomm, sa nouvelle puce permet clairement de gagner une heure d’autonomie supplémentaire dans une utilisation axée vers les réseaux sociaux et les jeux vidéo.

La puce va accélérer le déploiement de la 5G et du WiFi 6

Qualcomm a beaucoup insisté sur la 5G au cours de sa première présentation, ce qui est tout à fait compréhensible puisque son nouveau SoC devrait permettre à des firmes telles que Samsung, OnePlus, Oppo, Xiaomi et Vivo de proposer des smartphones compatibles avec les réseaux 5G dès le premier trimestre de l’année 2019.

En revanche, le fabricant de puces n’a pas intégré le modem 5G à son SoC. Toutefois, les deux seront inséparables. La firme a notamment expliqué que : « la technologie change constamment, et puis, mettre le modem sur le même die rend le SoC plus gros et donc plus cher. »

De plus, la combinaison du modem et des antennes ne permet pas uniquement d’accéder à la connectivité en 5G. En effet, elle permet également d’accéder à la connectivité multi-gigabit en 4G/LTE.

En outre, la puce inclut un module compatible WiFi 6 (802.11 ax) et 60 GHz ay + ad avec SS8, un mode qui permet notamment d’avoir une bonne réception même dans les endroits saturés en ondes radio.