L’iPhone 7 sera peut-être plus fin grâce à TSMC

L’iPhone 7 sera présenté dans un peu moins d’un an maintenant. Enfin si la Pomme Croquée conserve le même rythme, bien entendu. Il faudra donc attendre de longs mois avant d’en apprendre plus sur ses caractéristiques et sur ses spécificités. Ou pas d’ailleurs.

TSMC travaille depuis plusieurs années avec Apple et la firme a même produit une partie des processeurs de l’iPhone 6s et de l’iPhone 6s Plus. Selon toute vraisemblance, il devrait en faire de même pour les prochains terminaux de la marque.

TSMC iPhone 7

L’iPhone 7 va peut-être avoir droit à la nouvelle architecture développée par TSMC.

Ce serait en tout cas dans l’ordre des choses. Elle a d’ailleurs un atout de taille en sa possession : ses chaines de production sont capables de faire face à un flux de production soutenu.

L’iPhone 7 profitera peut-être de la nouvelle architecture mise au point par TSMC

En outre, elle a aussi acquis un certain savoir-faire au fil du temps et elle l’a prouvé au début de l’année dernière en présentant un tout nouveau chipset créé à l’aide d’une architecture InFO, pour Integrated Fan-Out.

Je suis (très) loin d’être un expert de la chose mais cette architecture permet visiblement d’empiler des coeurs logiques et de les souder directement à la carte sans avoir besoin de passer par un substrat. Cela veut aussi dire que ces chipsets prennent moins de place.

Le gain n’est pas non plus démentiel mais cette technique peut réduire l’épaisseur d’un SoC de 0,2 mm environ, tout en offrant une meilleure dissipation de la chaleur. Le meilleur reste à venir car cette architecture offre aussi de meilleures performances, avec un gain tournant autour des 20% par rapport à une architecture plus traditionnelle.

Or justement, d’après plusieurs sources, TSMC serait en mesure de produire massivement ces nouveaux chipsets.

Quel est le lien avec l’iPhone 7 ? Il est assez simple en réalité. Apple a pris l’habitude d’intégrer des technologies novatrices à ses produits et il pourrait très bien demander au fondeur de s’appuyer sur cette nouvelle architecture pour la puce A10 et donc pour le processeur qui équipera l’iPhone 7 et l’iPhone 7 Plus.

Si tel est le cas, alors la firme pourrait profiter de l’occasion pour amincir encore un peu plus son terminal.

A ce stade, bien sûr, ce ne sont que de simples hypothèses et elles doivent être prises comme telles. En ce qui me concerne, quitte à choisir, je préfère de toute façon un téléphone un peu plus épais avec une plus grosse batterie.

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