Qualcomm : des fuites sur les Snapdragon 460, 640 et 670

Qualcomm ne va pas être content, mais des informations techniques portant sur les Snapdragon 460, 640 et 670 viennent d’apparaître en ligne, nous donnant par la même occasion une idée assez nette de leurs caractéristiques.

Ces informations proviennent toutes d’un document technique partagé sur Weibo par une source anonyme. Elles semblent cohérentes, mais la prudence est naturellement de mise. En l’état, il est en effet impossible de déterminer le degré d’authenticité de cette fuite.

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D’après ce mystérieux informateur, Qualcomm aurait donc l’intention de lancer pas moins de quatre puces dans les semaines et mois à venir.

Snapdragon 845, la force tranquille

Le Snapdragon 845 serait le premier de la liste et il devrait placer la barre assez haut en proposant un CPU composé de huit cœurs Kryo 385 divisés en deux clusters cadencés à 2,8 (Gold) et à 1,8 GHz (Silver).

Le SoC intégrerait également un GPU Adreno 630, un Snapdragon X20 compatible avec les réseaux 4G de catégorie 13 ou 18 et un Spectra 280 ISP capable de gérer des modules photo simples de 32 millions de pixels ou des modules photo doubles composés de deux capteurs de 16 millions de pixels.

La plupart de ces informations ont d’ailleurs été confirmées par Qualcomm lors de sa dernière conférence de presse.

Snapdragon 670, l’alternative

Le Snapdragon 670 serait un peu plus modeste, mais la partie CPU de la puce se composerait tout de même de quatre cœurs Kryo 360 cadencés à environ 2 GHz et de quatre cœurs Kryo 385 Silver cadencés à 1,60 GHz.

Derrière, il faudrait compter sur un GPU Adreno 630 et sur un modem X16 compatible avec les réseaux 4G de catégorie 13 ou 16. Là-dessous, le SoC proposerait un Spectra 260 capable de gérer des modules photo simples de 26 millions de pixels ou des modules photo doubles composés de capteurs offrant une définition de 13 millions de pixels.

Tout comme le Snapdragon 845, la puce serait gravée en 10 nm LPP.

Snapdragon 640, la seconde alternative

Le Snapdragon 640 se destinerait aux appareils un peu plus modestes et ils devraient ainsi proposer un CPU composé de huit coeurs répartis en deux clusters avec deux Kryo 360 Gold cadencés à 2,15 Ghz d’un côté et six Kryo 360 Silver cadencés à 1,55 GHz de l’autre.

Le CPU serait épaulé par un GPU Adreno 610 et il faudrait également compter sur un Snapdragon X12 compatible avec les réseaux 4G de catégorie 12 ou 13. La puce consacrée à la photo ne changerait pas et elle serait donc identique à celle du Snapdragon 670.

Snapdragon 460, pour les configurations modestes

Le Snapdragon 460 fermerait la marche et il se focaliserait sur les appareils d’entrée de gamme. La partie CPU regrouperait huit cœurs répartis en deux sous-ensembles avec des Kryo 360 Silver cadencés à 1,8 GHz d’un côté et à 1,4 GHz de l’autre.

Derrière, il faudrait également compter sur un Adreno 605 et sur le même modem X12 que le Snapdragon 640. L’ISP serait un peu moins impressionnant en revanche et le SoC devrait ainsi se contenter d’un Spectra 240 capable de gérer des capteurs simples de 21 millions de pixels.

La puce serait en outre gravée en 14 nm LPP.