Samsung : le smartphone pliable mentionné dans le prochain firmware du Galaxy S9

Des indices relatifs au smartphone pliable de Samsung ont été découverts dans le build d’Android 9.0 Pie pour le Galaxy S9. Grâce à ce prochain firmware du smartphone du géant sud-coréen, nous possédons aussi désormais quelques informations à propos de la future puce haut de gamme de Qualcomm.

Ce n’est plus un secret pour personne, les grands constructeurs préparent tous des appareils pliables. Comme Huawei ou encore Apple, Samsung travaille sur un modèle qui fait parler de lui depuis plusieurs mois. Maintenant, il semble que le smartphone pliable du chaebol dispose déjà d’une plateforme. Sammobile affirme effectivement avoir trouvé dans le prochain firmware du Galaxy S9 une nouvelle piste qui mène vers le terminal tant attendu par les fans. Une décompilation du fichier « framework-res » leur a permis de découcher sur une information majeure : le nom de code du terminal.

Test Galaxy S9 design : image 3

En tout cas, certains d’entre nous savent déjà le nom de code du premier appareil pliable de Samsung. Ce qui veut dire que cette découverte ne fait que confirmer les fuites du passé. D’après les précédents leaks, le terminal se nommerait en fait en interne « Winner ».

Le smartphone pliable de Samsung aperçu dans le build d’Android 9.0 Pie du S9

Or, le fichier ayant été découvert dans le firmware du Galaxy S9 se nomme « Winnerlte ». Autant dire qu’il est largement possible qu’il s’agisse d’une mention relative au futur téléphone pliable de Samsung. Cette trouvaille est d’une grande importance. Elle suggère effectivement que le premier smartphone pliable de Samsung risque d’être animé par Android 9.0 Pie.

Étant donné que le nouveau système d’exploitation de Google est censé propulser les flagships de 2019, on peut donc s’attendre à une présentation de l’appareil au plus tard dans le courant de l’année prochaine.

Il est également possible que l’on en apprenne plus sur ce produit à la SDC 2018 qui aura lieu en novembre.

Une mention relative au futur processeur premium de Qualcomm

Ce qui est également intéressant, c’est le fait qu’un fichier en lien avec la prochaine puce haut de gamme de Qualcomm a été découvert dans ce firmware conçu pour le Galaxy S9. Le fichier en question est attribué à un processeur dénommé Snapdragon 8150.

Le prochain SoC premium du fondeur américain devrait s’appeler Snapdragon 855 et on ne sait donc pas s’il s’agit de celui-ci ou bien d’un autre.