Qualcomm est de retour avec une nouvelle puce positionnée cette fois sur le milieu de gamme : le Snapdragon 710. Très prometteuse, elle est gravée en 10 nm et elle fait elle aussi la part belle à l’intelligence artificielle.
Le Snapdragon 710 inaugure donc un tout nouveau chiffre et elle ne fait pas les choses à moitié. Comme indiqué plus haut, la puce est en effet gravée en 10 nm et elle est basée sur une nouvelle architecture, le Kryo 360. Construite sur la technologie ARM Cortex, cette dernière proposera des performances accrues dans tous les domaines.
D’après Qualcomm, le Snapdragon 710 sera en effet 20 % plus puissant que le Snapdragon 660 et il accélèrera même la navigation web à auteur de 25 % et le lancement des applications à hauteur de 15 %.
Snapdragon 710, le renouveau du milieu de gamme
En outre, le Snapdragon 710 sera spécialement optimisé pour les applications faisant appel à l’intelligence artificielle, une technologie de plus en plus présente sur nos smartphones.
Plus concrètement, cette nouvelle puce comporte huit cœurs répartis en deux clusters et nous trouverons ainsi, d’un côté, deux cœurs Kryo 360 cadencés à 2,2 GHz et, de l’autre, six cœurs Kryo 360 cadencés à 1,7 GHz. La partie CPU sera épaulée par un GPU Adreno 616 et elle pourra accepter un maximum de 16 Go de mémoire vive en LPDDR4 1866 MHz.
Le Snapdragon 710 sera également compatible avec l’eMMC, l’UFS 2.1 ou même l’USB Type C et il intégrera un ISP Spectra 250 spécialement optimisé pour la photo en basse lumière.
Une puce très convaincante
Grâce à ce dernier, les appareils exploitant la puce seront aussi en mesure d’intégrer des modules photo simples de 32 millions de pixels ou des modules doubles de 20 millions de pixels tout en les accompagnant d’un autofocus hybride et d’un système de stabilisation numérique. La puce sera également capable de capturer des vidéos en 4K à une cadence de 30 images par seconde ou en 1080p à une cadence de 120 images par seconde.
Du côté des écrans, le Snapdragon 710 prendra en charge des définitions allant jusqu’au QHD+ (2560 x 1600) et la puce assurera enfin une compatibilité avec le WiFi 802.11 ac, le Bluetooth 5.0, le GPS, le Glonass, BeiDou, Galileo et le Quick Charge 4+.
Les premiers appareils exploitant cette puce devraient arriver sur le marché dans les mois à venir.