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Snapdragon 712, la nouvelle puce milieu de gamme de Qualcomm

Qualcomm met à jour son catalogue. Le fondeur vient effectivement de lever le voile sur le Snapdragon 712. Il s’agit d’un nouveau processeur milieu de gamme qui remplace le Snapdragon 710.

Réputé pour sa gamme de processeurs Snapdragon 8xx qui vise principalement les appareils premium, Qualcomm conçoit aussi des puces d’entrée et de milieu de gamme. La série Snapdragon 700 s’adresse ainsi aux constructeurs qui souhaitent fabriquer des smartphones à destination des utilisateurs ayant un budget moyen. Après avoir lancé le Snapdragon 710 l’année dernière, la société revient sur le devant de la scène avec le Snapdragon 712. Cette nouvelle puce promet un gain de performance de 10 % par rapport à son prédécesseur.

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Gravée en 10 nm, elle présente toutefois plusieurs points communs avec le modèle annoncé en mai 2018.

D’une manière générale, on peut dire que le Snapdragon 712 constitue une simple mise à jour du Snapdragon 710.

Un GPU Adreno 616

La similitude entre les deux SoC concerne notamment le processeur graphique. Comme son prédécesseur, le Snapdragon 712 embarque un GPU Adreno 616. Composé de huit cœurs, il possède néanmoins une fréquence d’horloge revue à la hausse, soit de 2,3 GHz contre 2,2 GHz pour le SD 710.

Côté connectivité, le nouveau composant bénéficie d’une compatibilité avec la norme 4G. Il renferme effectivement un modem 4G X15 LTE offrant un débit descendant jusqu’à 800 Mb/s et montant jusqu’à 150 Mb/s.

La norme Quick Charge 4+ au programme

L’une des plus grandes nouveautés apportées par le Snapdragon 712 est la prise en charge de la norme Quick Charge 4+. Pour rappel, il s’agit d’un protocole de charge rapide de dernière génération. En ce qui concerne le volet photo, le SoC est en mesure de gérer un double capteur jusqu’à 20 millions de pixels ou une seule caméra avec une résolution ne dépassant pas 32 millions de pixels.

Pour une expérience sonore plus prenante en transmission via Bluetooth, le SD 712 adopte les technologies TrueWireless Stereo et Broadcast Audio. D’après les sources, les premiers terminaux à embarquer la nouvelle puce devraient être lancés à partir du deuxième trimestre de 2019.