Après des mois de spéculations, on connaît désormais le nom définitif de la prochaine puce SoC de Qualcomm, et non, il ne s’agit pas d’un exotique Snapdragon 8150 (qui s’approche de la dénomination “SM8150” visiblement utilisée en interne par la firme), mais bien du Snapdragon 855, digne successeur du 845 annoncé l’année dernière… aucune raison de se compliquer la vie. Cette information arrive quelques heures avant l’officialisation de la puce du géant de San Diego, et parvient jusqu’à nous à la faveur d’une erreur de TechCrunch. Le média américain s’est laissé berner par les fuseaux horaires au point de publier en avance un article (qui n’a pas survécu) dévoilant le détail des spécifications du fameux processeur avant la levée de NDA.
Pour rappel, c’est à l’occasion de son Snapdragon Tech Summit, débutant aujourd’hui et se tenant jusqu’à jeudi à Hawaï, que Qualcomm doit présenter sa nouvelle puce. Une puce essentiellement axée IA, Gaming et 5G, selon les bribes d’infos puisées à la hâte par les Allemands de WinFuture.
Le média américain TechCrunch s’est loupé sur la NDA imposée par Qualcomm pour l’annonce de son Snapdragon. L’occasion de repêcher quelques infos avant l’officialisation du nouveau SoC du fondeur californien.
Le site teuton a notamment relevé que le Snapdragon 855 suivrait l’impulsion de Huawei en matière d’IA et intégrerait, comme les Kirin 970 et 980 avant lui, une puce NPU (Neural Processing Unit) spécialement dévolue à l’intelligence artificielle. Le nouveau processeur mobile de Qualcomm serait par ailleurs optimisé pour le jeu sur smartphone et profiterait notamment d’une fonctionnalité “Snapdragon Elite Gaming”, dont les détails demeurent pour l’instant inconnus.
Le prochain leader des SoC pour mobiles Android paré pour la 5G
Au rang des nouveautés, le Snapdragon 855 serait aussi (et la chose avait d’ailleurs été évoquée plus d’une fois par des leaks ces dernières semaines) résolument tourné vers les prémices du réseau 5G. Accolé à un modem Snapdragon X50 (en plus du modem intégré Snapdragon X24 LTE, précise WinFuture), le prochain SoC haut de gamme de Qualcomm serait ainsi paré pour l’avenir. Une information que l’on peut prendre au sérieux, la 5G étant au cœur de la communication de la marque (et de Samsung et Intel, ses concurrents immédiats) depuis des mois.
De manière plus technique, WinFuture indique que le Snapdragon 855 tournerait grâce à trois clusters de processeurs. Ces derniers comprendraient quatre cœurs à économie d’énergie (cadencés à 1,78 GHz) et trois cœurs dédiés aux tâches lourdes (dont la fréquence atteindrait cette fois le seuil des 2,42 GHz). On découvre en outre qu’un de ces cœurs serait capable de monter, seul, à 2,48 GHz. La partie graphique de l’ensemble prendrait pour sa part le nom d’Adreno 640.
Toujours selon le site, la nouvelle puce de Qualcomm serait gravée chez le taïwanais TSMC, à partir d’un procédé 7 nm. Il arriverait sur le marché l’année prochaine (le calendrier habituel de Qualcomm peut laisser penser à un lancement sur la première moitié de 2019) et serait également optimisé pour les applications de réalité augmentée. S’agirait-il pour Qualcomm de faire un pied de nez à Apple et son ARKit ? Réponse dans les prochaines heures.