Qualcomm est devenu un acteur incontournable sur le secteur de la téléphonie mobile et ses puces équipent ainsi une bonne partie des terminaux nomades de nos chers constructeurs. Surtout le haut de gamme, d’ailleurs. Il devrait d’ailleurs lever prochainement le voile sur de nouvelles puces, et plus précisément sur le Snapdragon 820 et sur le Snapdragon 620. Les premières infos viennent d’ailleurs de tomber.
Un internaute a effectivement partagé sur Twitter un document listant les prochaines puces de Qualcomm. Les pincettes sont évidemment de mise, d’autant qu’il s’agit d’un nouveau-venu sur la scène.
D’après lui, donc, le célèbre fondeur aurait pas moins de six puces en préparation : le Snapdragon 616, le Snapdragon 620, le Snapdragon 625, le Snapdragon 629, le Snapdragon 815 et le Snapdragon 820. Un, deux, trois, six, c’est bon tout le monde est là.
Ces dernières viseraient différents segments, bien sûr, et essentiellement le moyen et le haut de gamme.
Intéressant, mais le meilleur reste à venir car notre internaute a aussi publié les caractéristiques de ces SoC :
Snapdragon 616 :
- CPU constitué de huit Cortex A53 cadencés entre 1,8 GHz et 2,2 GHz.
- GPU Adreno 408.
- LTE-A de catégorie 6
- Gravure en 28 nm (SMIC).
Snapdragon 620 :
- CPU basé sur l’architecture Taipan, fréquence située entre 2 GHz et 2,5 GHz.
- GPU Adreno 418.
- LPDDR3 933.
- LTE-A de catégorie 10.
Snapdragon 625, 629 :
- CPU constitué de huit coeurs.
- GPU Adreno 418.
- LPDDR4 1600.
- LTE-A de catégorie 10 (MDM9X45).
- Gravure en 20 nm (Samsung).
Snapdragon 815 :
- CPU constitué de huit coeurs en big.LITTLE.
- GPU Adreno 450.
- LPDDR4
- LTE-A de catégorie 10 (MDM9X55).
- Gravure en 20 nm.
Snapdragon 820 :
- CPU 64-bit constitué de huit coeurs.
- GPU Adreno 530.
- LPDDR4.
- LTE-A de catégorie 10 (MDM9X55).
- Gravure en 14 nm (Samsung).
Alors bien sûr, il est difficile de se faire une idée des performances de ces puces, mais elles devraient logiquement obtenir de meilleurs résultats que les générations précédentes, ce qui est plutôt une bonne nouvelle vu ce dont sont capables ces dernières.
Selon toute vraisemblance, Qualcomm devrait profiter du prochain Mobile World Congress pour présenter certaines de ces puces alors ce n’est qu’une question de semaines avant qu’on en sache plus sur le sujet.