Qualcomm pourrait rompre son partenariat avec Samsung sur le développement des technologies à l’origine de son Snapdragon 835. C’est ce que l’on apprend de l’incontournable site coréen EtNews, qui explique dans un article que les deux géants pourraient effectivement faire bande à part en ce qui concerne la mise au point de la gravure en 7 nm.
La chose émanerait visiblement d’une décision de Qualcomm, qui n’aurait pas apprécié la lenteur de Samsung en termes de production. La firme sud-coréenne aurait en effet retardé à plusieurs reprises le lancement de certains smartphones haut de gamme bénéficiant de la gravure 10 nm FinFET ; justement conçue par les deux associés en cours d’année dernière – alors que leur entente était au beau fixe.
La divine idylle ayant permis à Qualcomm et Samsung de concevoir le Snapdragon 835 pourrait prendre fin prochainement, comme le suggère le site coréen EtNews.
Les choses sont donc en passe de changer et la firme de San Diego aurait d’ores et déjà renoué avec son vieux partenaire TSMC (fondeur Taïwanais), en vue de passer à proprement parler sur l’élaboration de la gravure 7 nm indispensable à de futures innovations sur un marché du smartphone hautement concurrentiel.
Qualcomm plaquerait Samsung au profit de TSMC…
Visiblement déjà entériné, le changement de cap de Qualcomm au profit de TSMC pourrait causer du tort à Samsung qui se trouverait alors dans une situation relativement délicate vis-à-vis de la concurrence.
Alors que Qualcomm et TSMC plancheraient de leur côté sur la gravure 7 nm, Samsung n’aurait pour sa part d’autres choix que d’utiliser un procédé déjà connu pour améliorer sa technologie existante (capable d’une gravure 10 nm FinFET), en vue d’atteindre le palier des 8 nm.
Le retard pourrait donc se creuser entre les deux anciens partenaires, d’autant que Qualcomm continue sans peine sa progression sur le marché des SoC.
Le fondeur américain a ainsi annoncé un Snapdragon 836 pour la fin de l’année (encore un peu plus performant et économe en énergie que le 835), et aurait déjà conçu la puce attendue après ce dernier.
Sa production débuterait fin 2017, pour un lancement envisagé dans les premiers mois de 2018. Il s’agira probablement d’un Snapdragon 845…