Le Snapdragon 8150 risque d’être présenté le 4 décembre
Qualcomm a déjà commencé à envoyer des invitations pour son sommet annuel qui se tiendra à Hawaii. Au programme, le dîner de bienvenue est prévu le 3 décembre tandis que les présentations des nouveaux produits commenceront le 4 décembre prochain. Habituellement, le fabricant de puces présente ses produits phares Snapdragon le premier jour réservé aux présentations, il devrait donc en être de même cette année-ci.
L’invitation envoyée par la firme mentionne un casque de réalité virtuelle de la marque Xiaomi, mais le produit que nous attendons tous est sans aucun doute le Snapdragon 8150.
Selon un rapport, ce dernier devrait être présenté dès le premier jour de présentation, c’est-à-dire le 4 décembre prochain.
Le successeur du Snapdragon 845
Selon les rumeurs qui circulent, le successeur du Snapdragon 845 ne serait pas le Snapdragon 855, mais le Snapdragon 8150. Ce dernier serait doté de plusieurs nouveautés.
Qualcomm a confirmé la production de son nouveau processeur en 7 nm, la méthode de gravure la plus avancée à l’heure actuelle. Cette méthode permet de réduire la taille du composant et la consommation électrique de l’appareil. Le successeur du Snapdragon 845 devrait donc logiquement être fabriqué avec cette technologie.
L’entreprise aurait également opté pour une architecture big.Medium.LITTLE à cœurs intermédiaires, tout comme Huawei. Ainsi, la puce serait équipée de deux cœurs (Gold Plus) accompagnés par deux cœurs de puissance moyenne (Gold) et quatre cœurs à basse puissance (Silver). Grâce à cette architecture, le processeur pourra réduire sa consommation énergétique en n’utilisant les cœurs les plus puissants qu’avec des applications exigeant plus de ressources.
En ce qui concerne le processeur graphique, le Snapdragon 8150 évoluerait vers une puce Adreno 640. Cette dernière devrait être 20% plus puissante que l’Adreno 630. Ses tests sur les premiers smartphones devraient sortir en début 2019.
Bien entendu, il faudra attendre la présentation du produit pour pouvoir confirmer ces informations.
Une puce associée à un modem 5G ?
Dans son communiqué du 22 août dernier, Qualcomm confirmait que son nouveau processeur pourrait être couplé au modem 5G X50 de dernière génération. Ainsi, le X50, qui est également 7 nm, serait pas intégré dans la puce, mais plutôt placé à côté de celle-ci.
Une partie de l’invitation envoyée par Qualcomm mentionne une expérience 5G. Il est donc possible que le Snapdragon 8150 puisse être associé à un modem 5G X50.
