L’iPhone n’est pas le fruit du labeur d’un seul constructeur. Si Apple se charge tous les ans de la conception de ses nouveaux téléphones, leurs composants proviennent pour leur part de différents fournisseurs.
Apple travaille ainsi depuis plusieurs années avec TSMC et c’est ainsi ce fondeur qui se charge de la production des SoC présents à bord des téléphones de la marque. Et si l’on en croit les informations de Digitimes, des informations à prendre avec la plus grande prudence, alors ce partenariat serait bien parti pour se poursuivre.
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D’après le site, un site qui n’a pas toujours visé juste par le passé, les iPhone de l’année prochaine devraient de nouveau être équipés d’un SoC fourni par la même entreprise.
Un SoC gravé en 5 nm pour les iPhone de 2020 ?
Il y a plus intéressant cependant. Selon Digitimes, ce fameux SoC devrait être gravé en 5 nm, d’après un tout nouveau procédé actuellement en cours d’élaboration chez TSMC. Le procédé en question aurait en effet de bonnes chances d’être finalisé au début de l’année prochaine.
Dans ce cas, les iPhone de l’année prochaine devraient être parmi les premiers à en profiter.
Toutefois, rien ne serait encore joué. Pour pouvoir produire des SoC offrant une telle finesse de gravure, TSMC va devoir maîtriser la gravure par EUV. L’entreprise a donc encore beaucoup à accomplir pour ces prochains mois et le moindre retard pourrait avoir un impact direct sur la conception de la puce des iPhone de 2020.
Une puce que l’on retrouvera peut-être sur le Mac sous ARM
Des iPhone, et pas seulement. Comme évoqué récemment par Intel, Apple serait actuellement en train de travailler sur des Mac sous ARM et la première machine compatible devrait être lancée l’année prochaine. Ce Mac pourrait donc lui aussi embarquer une puce livrée par TSMC.
Le fondeur risque donc de devoir fournir pas mal de puces l’année prochaine et on espère bien entendu que ses chaînes de production seront capables de le supporter.
Mais bien sûr, tout ceci n’est que pure conjecture pour le moment. Digitimes ayant commis de nombreuses erreurs par le passé, toutes ces informations seront à prendre avec une certaine distance. Ceci étant, si TSMC parvient réellement à remplir ses objectifs, alors l’entreprise ne manquera pas de communiquer sur cette réussite. Nous aurons donc sans doute l’occasion de reparler très vite de ces puces gravées en 5 nm.
