Oppo va tenir une conférence le 20 mai prochain et il devrait profiter de l’occasion pour présenter deux nouveaux téléphones positionnés sur le haut de gamme : le R7 et le R7 Plus. Ce dernier vient justement de faire une apparition très remarquée chez GFX Bench, révélant par la même occasion une bonne partie de ses caractéristiques techniques.
Si l’on en croit ce qui se murmure dans les milieux autorisés, alors le Oppo R7 Plus serait très proche de son prédécesseur et il aurait droit à une coque en magnésium ainsi qu’à un lecteur d’empreintes digitales placé à l’arrière de sa coque.
Il faudrait aussi s’attendre à des finitions exemplaires et à un boitier extrêmement fin.
Des caractéristiques techniques haut de gamme pour le Oppo R7 Plus ?
Sur le plan technique, il serait question d’un écran atteignant une diagonale de 5,9 pouces, avec une définition de type Full HD 1080p (1920×1080, 373 ppp). Côté processeur, nous aurions droit à une puce MediaTek MT6795M composé de huit coeurs cadencés à 1,9 GHz, avec un GPU PowerVR Rogue G6200 et 3 Go de mémoire vive en prime.
L’espace de stockage ne serait pas en reste et il monterait ainsi jusqu’à 32 Go. Aucune mention n’est faite d’un quelconque port micro SD en revanche.
Enfin, la partie photo s’appuierait à la fois sur un capteur de 7 millions de pixels et sur une caméra frontale offrant exactement la même définition.
Est-ce que ces rumeurs sont fondées ? Difficile à dire mais ça semble très prometteur sur le papier. Le bon côté de la chose, c’est que nous n’aurons pas à attendre très longtemps avant d’avoir le coeur net.
