Puces 3nm : le modèle de TSMC n’arrivera pas avant 2023

TSMC a annoncé que la production de ses premières puces 3nm (N3) débutera au second semestre 2022 pour une disponibilité à partir du premier trimestre 2023.

Le fondeur taïwanais TSMC a annoncé que la livraison de ses puces 3nm serait retardée en raison de la complexité de leur fabrication. Apple devrait être la première entreprise à en bénéficier. Mais les iPhone de 2022 pourraient ne pas inclure ces composants. Ils pourraient être équipés d’un A16 Bionic basé sur une gravure en 4 nm au lieu de 3nm. En conséquence, l’iPhone 14 consommerait plus d’énergie que prévu tout en risquant d’être moins puissant.

D’après le fabricant taïwanais, les puces gravées en 3nm seront plus performantes jusqu’à 15 % par rapport aux modèles actuels. La consommation d’énergie devrait quant à elle être réduite de près de 25 %.

Puces 3nm, livraison prévue pour 2023

La Pomme teste déjà des modèles de puces gravées en 3 nanomètres. Cependant, les premiers produits grand public à embarquer les processeurs 3nm de TSMC n’arriveront qu’en 2023. Actuellement, la fabrication des nœuds les plus complexes nécessite jusqu’à trois mois. Le PDG de la fonderie, C. C. Wei, a annoncé que la production de masse pour la technologie 3nm prévue pour 2021 ne serait possible qu’au second semestre 2022. Mais les clients ne recevront les premiers exemplaires qu’au premier trimestre 2023. En effet, la réalisation de l’ensemble des plaquettes demande beaucoup de temps. Ces plaquettes serviront plus tard à la fabrication d’une grande quantité de processeurs.

La conception du nœud de processus 3nm (N3) enregistrera ainsi plusieurs mois de retard par rapport à celle des N7 (7nm) et N5 (5nm). Pour les SoC issus de ces dernières technologies, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) les a expédiés à temps pour le lancement de l’iPhone. D’ailleurs, il prévoit de remplacer les transistors FinFET pour la finesse de gravure en 2nm. La technologie N2 ne devrait pas toutefois exister avant 2025. Pour parvenir à cette architecture, le fondeur devra d’abord résoudre la complexité de la conception et de l’intégration physique de milliards de composants dans un espace restreint.

50 milliards de transistors

En attendant les puces gravées en 2nm de TSMC, IBM a annoncé plutôt cette année qu’il avait fabriqué un prototype adoptant cette gravure. Il s’agit du premier modèle au monde à proposer l’architecture à nanofeuilles Gate-All-Around (GAA). La firme américaine a expliqué qu’il avait placé près de 50 milliards de transistors dans un espace minuscule de la taille d’un ongle. Une prouesse technologique qui s’apparente à de la science-fiction, mais qui est pourtant bien réelle !

À titre de comparaison, la puce M1 d’Apple, qui est reconnue pour sa puissance, embarque « seulement » 16 milliards de transistors. Elle est utilisée sur certains ordinateurs Mac et les dernières tablettes iPad Pro. Avec la gravure en 2nm, les processeurs de séries « A » et « M » seront probablement équipés de bien plus de transistors.