Puces de 4 nm : Samsung refuse de jeter l’éponge face à TSMC !

Ces deux dernières années, Samsung a perdu beaucoup de terrain dans le secteur des processus de fabrication de puces. À cause des soucis de stabilité du rendement offert par sa technologie, la multinationale a perdu de gros contrats au profit de son concurrent taiwanais.

puces_électroniques
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Il semblerait toutefois que l’entreprise ait trouvé une solution à ce problème. C’est ce que l’on comprend d’un nouveau rapport qui évoque les progrès technologiques en matière de performance, de consommation d’énergie et d’amélioration de la surface que Samsung Foundry a connu ces derniers mois. Désormais, l’entreprise se prépare à démarrer la production en masse de puces 4 nm de troisième génération.

Samsung veut se racheter auprès de ses anciens clients

Ce problème de stabilité du rendement a énormément plombé les chiffres d’affaires de Samsung Foundry. La filiale de la multinationale coréenne a vu Qualcomm et Tesla, deux gros clients, se tourner vers TSMC pour la commande de leurs puces de 4 nm. Il fallait donc qu’elle fasse quelque chose pour arrêter la saignée. Et si possible faire en sorte de convaincre ces anciens de lui faire confiance à nouveau.

C’est dans cet ordre d’idée que ses équipes de recherche ont travaillé pour améliorer le rendement du processus de fabrication des puces 4 nm de troisième génération. Selon le rapport, les premières versions de la nouvelle puce ont donné satisfaction. En plus d’offrir de meilleures performances, elles ont une faible consommation d’énergie tout en utilisant des surfaces plus petites.

Conforté par ces résultats, Samsung Foundry a donné le feu vert pour une production en masse de ses puces 4 nm de troisième génération. Celle-ci devrait être effective au cours du premier semestre de l’année 2023. Selon les informations contenues dans le rapport, la fabrication des nouvelles puces de sa base sur le processus de 2,3 générations.

Un rendement toujours inférieur à celui de TSMC

En comparaison de son précédent processus, Samsung a très certainement trouvé le moyen d’augmenter la capacité de production de ses puces 4 nm. Toutefois, en comparaison des prouesses de TSMC, Samsung a toujours un train de retard.

En effet selon BusinessKorea, le processus de fabrication des puces 4 nm de troisième génération de Samsung offre un rendement de 60 %. Or, celui de TSMC bénéficie d’un rendement qui varie entre 70 % et 80 %. Pire, certaines sources indiquent que le fabricant taiwanais travaille déjà à améliorer son processus de fabrication. À cet effet, il prévoit utiliser son usine d’Arizona afin de démarrer la fabrication de puces de 4 nm à partir de 2024. Autant dire que Samsung n’est clairement pas au bout de ses peines.

Pourtant, la multinationale coréenne dispose actuellement du processus de semi-conducteur le plus avancé sur les puces de 3 nm. Elle pourrait toujours décider de se concentrer uniquement sur ce secteur d’activité. Malheureusement, pour l’instant, le marché est dominé par des commandes de puces à 4 nm et à 5 nm.

Selon le cabinet Counterpoint, les ventes de puces 4 nm et 5 nm au cours du troisième trimestre de 2022 représentent près de 22 % du marché contre 16 % pour les ventes de puces 6 nm et 7 nm. Les puces 3 nm sont encore loin d’atteindre ces chiffres. Samsung ne peut pas déserter ce segment de marché pour l’instant. C’est d’ailleurs pour cela que l’entreprise construit actuellement une ligne de production en 4 nm dans sa fonderie située au Texas, aux États-Unis.

Source : Sammobile

 

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