Qualcomm annonce des puces plus performantes au second semestre de 2022

Le Mobile World Congress a ouvert ses portes ce 28 février 2022. L’événement qui sert de cadre aux plus grandes annonces du monde des smartphones nous réserve cette année quelques bonnes surprises. Parmi elles, nous citer par exemple la technologie de charge révolutionnaire de Realme. En l’attendant, c’est donc Qualcomm qui a dévoilé ce qu’il prévoit offrir prochainement aux smartphones grâce à ses puces.

Crédits Monoar Rahman Rony – Pixabay.com

Ainsi, le fabricant américain a déclaré qu’il mettrait sur le marché très prochainement une nouvelle technologie de puces. Cette dernière devrait offrir une meilleure connectivité 5G ainsi qu’une qualité audio supréieure à ce qui se fait actuellement.

Une connectivité 5G plus forte grâce au système Snapdragon X70 5G

En ce premier jour du MWC, Qualcomm a présenté sa toute nouvelle technologie baptisée système Snapdragon X70 5G. Celle-ci a pour but d’améliorer la connexion 5G d’un téléphone portable en s’appuyant sur l’apport d’un processeur IA. Pour ce faire, ledit processeur met tout en œuvre pour maximiser le signal 5 G. Ce qui offre une meilleure couverture.

Cette option sera très utile pour les signaux mmWave qui, il faut le signaler, disposent d’une courte portée en comparaison des basses et moyennes fréquences. Qualcomm a également indiqué que sa nouvelle technologie ne devrait pas se limiter uniquement aux signaux mmWave. Au cas où ce type de signal serait absent, son nouveau processeur serait toutefois en mesure d’améliorer la couverture et la vitesse des ondes sub-6Ghz.

Par ailleurs, la nouvelle technologie n’est pas infaillible. Elle n’est pas capable de palier à la principale faiblesse des ondes millimétriques qui est leur incapacité à quitter l’extérieur pour l’intérieur. Elle est également limitée dans certains lieux comme un stade.

Snapdragon Sound pour un meilleur rendu audio

Au chapitre des nouveautés, Qualcomm a également évoqué le cas de sa nouvelle plateforme intitulée Snapdragon Sound. Cette dernière est un ensemble de nouvelles fonctions audio qui étaient indisponibles sur les puces de Qualcomm jusqu’à aujourd’hui.

Parmi ces nouvelles options, nous pouvons citer la prise en charge des écouteurs sans fil. Annoncée depuis l’année dernière, elle devrait permettre à ce type d’appareil d’offrir une qualité CD sans perte de 16 bits pour les lectures audio par Bluetooth.

La nouvelle plateforme va également offrir un nouveau mode de jeu et la possibilité d’enregistrer en stéréo à partir d’une paire d’oreillettes. Le nouveau mode de jeu devrait disposer d’une latence de 68 ms qui est 25 % moins que celle des technologies actuelles de Qualcomm.

Pour finir avec la plateforme audio, il faut souligner que l’entreprise américaine compte y insérer sa dernière technologie d’annulation active et adaptative du bruit. Le Snapdragon Sound et le système Snapdragon X70 5G ne vont pas tarder avant d’arriver cette année. Selon Qualcomm, ils seront disponibles sur les prochaines générations d’oreillettes et de téléphones Android haut de gamme à partir du second semestre de 2022.

Source : The Verge

 

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