Qualcomm a tenu une conférence de presse ce matin afin de présenter ses dernières nouveautés. Le Snapdragon 450 fait partie de la liste et il était impossible de ne pas en parler. Cette puce risque en effet d’apporter un souffle nouveau sur l’entrée de gamme.
L’offre du fondeur s’articule en effet autour de plusieurs gammes de produits bien spécifiques. Les Snapdragon 8xx se destinent ainsi aux terminaux positionnés sur le haut de gamme et donc aux flagships des différents constructeurs en lice.
Plus modestes, les Snapdragon 6xx se positionnent davantage sur le milieu de gamme et ils se destinent ainsi à des terminaux plus accessibles.
Le Snapdragon 450 est dans la place !
Les Snapdragon 4xx composent l’entrée de gamme et on les retrouve ainsi sur les smartphones les moins chers du marché. Moins puissants, ils offrent une puissance de calcul modérée, mais ils sont aussi souvent économes en énergie, pour le plus grand bonheur des plus nomades d’entre nous.
Le Snapdragon 450 est donc le dernier SoC de cette génération.
Gravé en 14 nm, il est pourtant assez proche du Snapdragon 625 et il se compose ainsi de huit noyaux Cortex-A53 cadencés à 1,8 GHz, des noyaux couplés à un GPU Adreno 506. Il s’agit donc d’une belle avancée par rapport à la génération précédente puisque cette dernière se contentait d’une gravure en 28 nm et d’une fréquence tournant autour des 1,4 GHz.
D’après Qualcomm, ces changements devraient avoir des effets très bénéfiques sur les performances de la puce. Le fondeur annonce ainsi 25 % de performances en plus sur la partie GPU.
Une puce bien plus rapide
Ce n’est cependant pas son seul atout. Le Snapdragon 450 sera également capable de prendre en charge la capture de vidéos 1080p à une fréquence maximale de 60 images par seconde et il pourra également gérer des modules photo doubles composés de deux capteurs de 13 millions de pixels. Mieux, il est également compatible avec l’USB 3.0 et il devrait donc permettre à nos téléphones d’atteindre des vitesses de transfert bien plus élevées. La génération précédente se contentait en effet de l’USB 2.0.
Pour le reste, la puce prend également en charge le Quick Charge 3.0 et la 4G avec des débits maximums de 300 Mbps.
Il faudra cependant attendre encore un peu avant de pouvoir mettre la main dessus. Les premiers appareils à intégrer cette puce ne sortiront effectivement pas avant le quatrième trimestre de l’année.