Qualcomm pourrait annoncer son Snapdragon 845 en fin d’année

Le Snapdragon 845 pourrait être annoncé en cette fin d’année 2017, et plus particulièrement au cours du mois de décembre prochain. C’est en tout cas ce que murmure le leaker Ice Universe – connu et reconnu dans le milieu pour ses infos souvent justes – qui a eu l’occasion de cafter sur le réseau social chinois Weibo à propos des plans de Qualcomm pour cet hiver.

Au travers d’un carton d’invitation leaké on apprend notamment que le fondeur aurait prévu de tenir son Snapdragon Technology Summit à Hawaï (et plus précisément sur l’île Maui) entre les 4 et 8 décembre. Il s’agirait, toujours selon l’insider, du moment choisi par Qualcomm pour dévoiler sa nouvelle puce haut de gamme.

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D’après certaines rumeurs en provenance de Chine, Qualcomm pourrait annoncer le Snapdragon 845 (sa nouvelle puce haut de gamme) au cours de cette fin d’année.

Si les dernières rumeurs faisaient état d’un Snapdragon 845 à peine plus performant que l’actuel Snap 835 (qui équipe la grande majorité des flaghips du marché), force est de reconnaître que l’annonce des nouvelles puces high-end de Qualcomm donne souvent le tempo du haut de gamme Android pour l’année à venir. L’info transmise par Ice Universe est donc relativement intéressante.

Qualcomm : le 10 nm reste en position… et le 7 nm est (un peu) à la traîne

Ce qui suit est naturellement à prendre avec les sempiternelles pincettes de rigueurs, mais d’après les bruits de couloirs, Qualcomm n’aurait pas encore eu la possibilité de passer sur une gravure 7 nm.

On resterait donc, avec le Snapdragon 845, sur du 10 nm FinFET (dont la gravure ne serait toujours pas assurée par Samsung), pour des performances en hausse timide côté CPU.

Il s’agirait visiblement d’une puce huit cœurs composée de 4 cœurs Cortex-A75 et 4 cœurs Cortex-A53, logiquement un peu plus économes que ce que l’on connait actuellement.

La vraie nouveauté pourrait toutefois venir de la partie GPU, puisqu’un Adreno 630 prendrait ici la place de l’actuel Adreno 540. Les performances de la partie graphique pourraient donc être plus importantes, et ce au même titre que celles de la partie modem du 845, qui embarquerait pour sa part un circuit X20, capable de taper dans les 1,2 Gbps en connexion 4G.

Samsung et Xiaomi déjà sur les starting-blocks

À noter que Samsung aurait déjà fait le nécessaire pour s’assurer l’exclusivité des premières cargaisons de Snapdragon 845, comme ce fut le cas l’an dernier avec les Snapdragon 835…

Le Galaxy S9 ne serait toutefois pas le premier téléphone à profiter de la nouvelle puce de Qualcomm. Ce “privilège” reviendrait au constructeur chinois Xiaomi et à son potentiel Mi 7, dont le lancement est attendu pour février 2018.

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