C’était une simple question de temps avant que les fonderies de Samsung ne lancent la production de leur dernière génération de puces électroniques. C’est désormais une réalité puisque la firme sud-coréenne a indiqué ce jour qu’elle avait commencé ce jeudi 30 juin 2022, la production en masse de puces utilisant son nœud de processus 3 nm. Il s’agit de la technologie de production de puces la plus avancée mise au point à ce jour par les ingénieurs de Samsung.
Selon les informations publiées par le géant sud-coréen, la technologie permet de réduire la consommation d’énergie de 45 % par rapport à son processus de 5 nm. Elle offre également une amélioration des performances de 23 % avec une réduction de surface de 16 %. Ce qui permet de produire des puces qui sont plus petites et beaucoup plus puissantes.
Des puces destinées aux applications informatiques hautes performances à faible consommation
La nouvelle technologie de production de Samsung s’appuie sur l’architecture de transistor GAA (Gate-All-Around) encore connue sous le nom de MBCFET (Multi-Bridge-Channel FET). Dans lesdits transistors, on retrouve des canaux plus larges, au niveau des grilles, dont le but est de permettre à l’électricité de circuler plus facilement tout en réduisant les niveaux de tension comparativement aux transistors FinFET utilisés précédemment par Samsung.
Les canaux sont toujours entourés de portes qui permettent de faire passer plus de courant d’attaque comme c’était déjà le cas dans l’architecture adoptée pour le transistor FinFET. La seule différence notable se situe au niveau du nombre de portes utilisées. Alors que le FinFET se limite à trois côtés, le nouveau MBCFET utilise quatre côtés.
Samsung a indiqué que les puces fabriquées à partir de sa nouvelle technologie vont se limiter pour l’instant aux applications informatiques hautes performances à faible consommation. La firme prévoit toutefois de l’étendre dans les mois à suivre aux processeurs mobiles.
Il faut préciser que pour le moment Samsung n’a pas indiqué les entreprises auxquelles il compte vendre ses nouvelles puces. On suppose que la firme sud-coréenne veut pouvoir se donner les moyens de satisfaire tout type de clientèle puisqu’elle a fait savoir que son nœud de processus de 3 nm disposait d’une conception flexible. Celle-ci permet d’ajuster la largeur des canaux afin de mieux répondre aux besoins des clients.
Samsung compte beaucoup sur ses nouvelles puces pour faire mal à la concurrence
La firme sud-coréenne a également déclaré qu’elle travaillait actuellement sur une deuxième génération de nœud de processus 3 nm. Cette dernière devrait être mesure de réduire encore plus la consommation d’énergie et l’encombrement tout en augmentant les performances.
Après les déboires subis par sa fonderie au premier trimestre de 2022, la multinationale espère rebondir rapidement grâce à ses nouvelles puces. Encore qu’elle est arrivée à lancer la production massive de ses puces 3 nm avant que son principal rival, le taiwanais TSMC, ne lance la sienne.
Pour y arriver, Samsung devra impérativement remporter plus de commandes que TSMC dans cette nouvelle gamme de puces électroniques. Il ne faudra pas non plus perdre en cours de route les gros contrats de clients importants comme Qualcomm.
Par ailleurs, Samsung devra avoir un œil sur Intel, le nouvel arrivant sur le marché de fabrication de puces électroniques. Même si l’entreprise américaine n’a pour le moment pas les moyens de rivaliser avec les fonderies de Samsung et TSMC, elle a les dents longues et multiplie depuis plusieurs les investissements.
Source : Zdnet