Samsung talonne TSMC en entamant l’exploitation d’un procédé de gravure en 7 nm

Samsung a rattrapé son – léger -, retard sur l’incontournable fondeur taïwanais TSMC. Le géant coréen vient en effet d’annoncer le début d’exploitation de son propre procédé de gravure en 7 nm. Pour ce faire, la firme indique (dans son communiqué publié jeudi 18 octobre) recourir à une technologie de lithographie par ultraviolet (EUV, “Extreme Ultraviolet“). Cette méthode, nous explique AppleInsider, est nettement plus économe que les habituelles techniques de gravure au laser à fluorure d’argon (ArF). Elle permettrait en outre à Samsung de commencer à bûcher sur des procédés encore plus avancés, qui pourraient – à terme -, mener la firme vers une finesse de gravure de 3 nm.

Autre avantage à ce nouveau procédé, la promesse de performances en hausse de 20%, par rapport aux SoC gravés en 10 nm FinFET, et ce grâce à un espace de gravure 40% mieux exploité sur les puces. La nouvelle méthode évoquée par Samsung aurait aussi un impact notable sur le TDP de ses futures générations de processeurs, avec une consommation énergétique amoindrie jusqu’à – 50%, apprend-on, toujours du communiqué transmis par la marque.

Samsung marche sur les pas d’Apple et de ses SoC Bionic série A en passant à un procédé de gravure 7 nm pour ses propres puces. De quoi placer le géant coréen en concurrence directe du fondeur taïwanais TSMC.

Au travers de cette annonce, Samsung s’assure de rester en bonne place dans la course à l’armement engagée avec TSMC, leader sur le marché, qui prend notamment en charge la gravure des SoC série A d’Apple (dont le processeur A12 Bionic, qui équipe actuellement les iPhone Xs et Xs Max) avec lesquels il prêche d’ores et déjà la bonne parole 7 nm. Une technologie que la firme maîtrise depuis quelques mois, contrairement à d’autres acteurs du marché.

TSMC à la pointe, les autres acteurs du marché à la traîne

L’arrivée de Samsung sur le secteur du SoC 7 nm n’est pas à prendre à la légère. À l’heure actuelle, la firme coréenne compte en effet parmi les seules à pouvoir concurrencer TSMC sur ce terrain, la majorité des autres acteurs de l’industrie n’étant pas encore en mesure de passer à la production en masse de puces disposant d’une telle finesse de gravure.

Selon AppleInsider, Qualcomm et Mediatek auraient ainsi programmé leurs lancements de processeurs 7 nm quelque part en 2019, sans plus de précisions, tandis que UMC préfère se concentrer sur la fabrication de puces basées à l’aide de technologies “matures”, et que GlobalFoundries travaillerait sur la gravure 7 nm, mais sans avoir pris soin de préciser un quelconque créneau de disponibilité pour son futur procédé.

HiSilicon, la filiale de Huawei chargée de la production des semi-conducteurs du géant chinois, a pour sa part déjà migré vers ce type de procédés, ce qui lui a notamment permis de fabriquer le fameux Kirin 980, intégré pour la première fois dans les très récents Mate 20 et Mate 20 Pro, présentés mardi. Un changement de technologie qui aura toutefois coûté un rein à Huawei, les rumeurs évoquant un investissement de 300 millions de dollars pour la gravure en 7 nm de son dernier SoC en date. Une puce qui remplace toutefois le Kirin 970 (gravé pour sa part en 10 nm) qui aura décidément fort bien vécu.