Décidément, Samsung Foundry n’arrive tout simplement plus à convaincre ses partenaires avec sa technologie de production de puces. Au mois de février 2022, la filiale de la multinationale sud-coréenne avait dû céder le contrat de fabrication du Snapdragon 8 Gen 1 à son rival, TSMC. Pour justifier son choix, Qualcomm avait évoqué des problèmes de rendement.
Visiblement, l’entreprise estime que ces soucis n’ont toujours pas été réglés au niveau de Samsung Foundry. En effet, le fabricant dont les puces équipent la plupart des smartphones Android s’est une fois de plus tourné vers TSMC pour la production du Snapdragon 7 Gen 2.
Une nouvelle puce Qualcomm qui échappe à Samsung
Il s’agit clairement d’un nouveau coup dur pour la division Puces de Samsung qui traverse depuis plusieurs mois une période de crise. Récemment, selon un document intercepté par les médias coréens, Samsung Electronics qui a la charge de la division Puces a dû contracter un prêt pour faire face à ses propres dépenses. Autant dire que le contrat du Snapdragon 7 Gen 2 aurait été une bouffée d’oxygène pour l’entreprise si celui-ci n’avait pas filé entre les mains de TSMC.
Malgré cette nouvelle déconvenue, Samsung Foundry reste optimiste sur sa capacité à rebondir dans les années à venir. Pour le moment, il semblerait que ce sont ses nœuds 4 nm et 5 nm qui sont pointés du doigt par Qualcomm. Son processus GA 3 nm serait, selon les rumeurs, plus performant que le processus 3 nm développé par TSMC. Ce qui devrait donc permettre à la filiale de Samsung de remporter le contrat du Snapdragon 8 Gen 3 au nez et à la barbe de son rival taiwanais.
Mais cela reste encore à confirmer. Les clients potentiels qui vont passer commande pour le processus GAA 3 nm de Samsung Foundry scruteront particulièrement ses performances en matière de rendement et d’efficacité. Si elles se révèlent satisfaisantes, alors la perte du contrat de fabrication du Snapdragon 7+ Gen 1 ne sera plus qu’un mauvais souvenir.
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Snapdragon 7+ Gen 1, une puce dont la sortie est pour bientôt
Grâce au processus 4 nm de TSMC, la nouvelle puce de Qualcomm devrait consommer moins d’énergie que son prédécesseur. En plus de cela, elle offrirait de bien meilleures performances. Selon les tests benchmarks, le nouveau processeur aurait réussi à atteindre un score de 1232 points pour le test CPU monocœur contre 4095 points pour le test CPU multicœur.
Des résultats qui devraient permettre au Snapdragon 7+ Gen 1 d’être aussi performant que le Dimensity 9000 fabriqué par MediaTek. Or, cette puce offre des performances qui sont très proches de celles du Snapdragon 8 Gen 1. Autant dire qu’avec le Snapdragon 7+ Gen 1, les nouveaux smartphones de milieu de gamme seront aussi rapides que les appareils phares de 2022. La date de sortie officielle de la nouvelle puce est fixée au 17 mars 2023.
Il faut par ailleurs souligner que la nouvelle puce de Qualcomm dispose d’un cœur de CPU Cortex-X2 cadencé à 2,92 GHz, trois cœurs de CPU Cortex-A710 cadencés à 2,5 GHz ainsi que quatre cœurs de CPU Cortex-A510. Ce qui lui permet de fonctionner à une fréquence maximale de 1,8 GHz. Elle dispose également d’un GPU Adreno 725 cadencé à 850 MHz.
Source : Gizmochina