TSMC devrait garder la main sur les puces des iPhone de 2019

Selon les experts, TSMC devrait jouir d’une exclusivité de fourniture des processeurs des iPhone de 2019. Apple pourrait effectivement s’appuyer uniquement sur le fondeur taïwanais en raison de son savoir-faire supérieur à celui des concurrents.

L’essor de la téléphonie mobile ne cesse d’augmenter la demande de puces destinées aux smartphones et tablettes. Actuellement, le marché des processeurs compte plusieurs acteurs pour ne citer que Samsung, Intel, HiSilicon (Huawei), Qualcomm ou encore TSMC. Chaque fabricant de mobiles a son propre fournisseur. Aussi, en plus d’utiliser ses propres SoC, Samsung se fournit auprès de Qualcomm. De son côté, Apple a toujours eu l’habitude d’attribuer à TSMC la fabrication des processeurs des iPhone et iPad. Depuis 2016, le fondeur taïwanais jouit d’un statut de fournisseur exclusif avant de devenir un véritable partenaire d’Apple à l’époque des Apple A10 et A11. L’exclusivité devrait être maintenue cette année, mais aussi avec les iPhone de 2019.

C’est en tout cas ce qu’avancent les prévisionnistes. Apple pense effectivement que TSMC est le meilleur fondeur du moment.

Des SoC TSMC dans les iPhone de 2019

Il faut dire que TSMC a réellement su apporter sa contribution dans l’amélioration de la performance des processeurs de nos terminaux mobiles. Aussi, alors que l’Apple A10 a été gravé en 16nm, l’A11 Bionic possède une gravure en 10nm, contre 7nm pour l’Apple A12 des iPhone de 2018.

L’année prochaine, la firme devrait donc assurer la fourniture de l’Apple A13 des iPhone de 2019. À en croire les spéculations, le successeur de l’Apple A12 serait gravé en 7nm+ avec la technologie EUV (lithographie extrême ultraviolet). Quant à la production, elle devrait commencer au deuxième trimestre 2019 pour s’assurer d’un début des ventes à l’automne.

TSMC compte d’ailleurs investir 25 milliards de dollars dans la production en volume de puces de 5 nm d’ici 2020.

Les concurrents ne comptent pas s’avouer vaincus

Face à cette suprématie de TSMC, son concurrent de toujours, Samsung, veut faire de son mieux pour regagner la confiance d’Apple. Le géant coréen serait actuellement en train de développer sa propre technologie d’emballage InFO. De plus, il compte lancer des puces gravées en 7nm et en EUV dès cette année afin de devancer la société basée à Hsinchu, à Taïwan.

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