TSMC devrait produire les puces des iPhone de 2019
TSMC devrait cette année jouir d’un statut de fournisseur exclusif en ce qui concerne la fourniture des processeurs des iPhone de 2019. D’après Digitimes, le fondeur taïwanais aurait l’intention d’adopter une nouvelle technique de gravure.
Les iPhone de 2019 ne sont pas près d’être dévoilés, mais force est de constater qu’ils commencent à attirer l’attention des médias et des fans. Apple a toujours collaboré avec TSMC dans la fabrication des puces des iPhone et cette année, cela ne devrait pas changer. Un nouveau rapport de Digitimes affirme effectivement que la Pomme fera de nouveau appel à son partenaire de longue date pour la conception du processeur A13 qui équipera ses prochains produits phares.
Rappelons que la puce Apple A12 qui se trouve à l’intérieur des iPhone de 2018, c’est-à-dire des iPhone XS, XR et XS Max, est gravée en 7 nm.
Pour l’année 2019, TSMC adoptera toujours une gravure en 7 nm. L’Apple A13 sera cependant fabriqué suivant une technique de gravure de nouvelle génération.
Une production en volume à partir du deuxième trimestre
En réalité, l’Apple A13 devrait être produit suivant un procédé de gravure EUV (lithographie extrême ultraviolet). Si vous ne le savez pas encore, notez qu’il s’agit d’un procédé qui utilise un rayonnement ultraviolet pour s’assurer de la finesse de la gravure. De plus, il permet de réduire le temps de fabrication d’un processeur. En optant pour cette technique, TSMC devrait être en mesure de respecter les deadlines imposés par Apple.
Si l’on en croit toujours Digitimes, les deux entreprises auraient convenu d’une production de masse du processeur à partir du deuxième trimestre. Ce qui devrait permettre à la firme américaine de répondre efficacement à la demande lorsque les iPhone de 2019 arriveront sur le marché.
Un avantage concurrentiel pour TSMC
Le fait qu’Apple ait choisi TSMC comme fournisseur exclusif des puces des prochains iPhone haut de gamme devrait permettre à celui-ci de renforcer sa position sur le marché. En substance, cela conférera à TSMC un avantage concurrentiel considérable. En janvier dernier, lors d’une réunion avec les investisseurs de l’entreprise, le président de la société a d’ailleurs déclaré que le procédé de gravure en 7 nm EUV devrait représenter plus de 25 % de leurs revenus cette année.
