TSMC projetterait de graver des puces en 2nm à partir de 2025

Il semblerait que le fondeur taïwanais TSMC prépare la construction d’une nouvelle usine de fabrication de puces. Cette infrastructure serait impliquée dans la production de processeurs gravés en 2nm.

Plus le nœud de processus d’un processeur est petit, plus le nombre de transistors pouvant y être installés est important. En conséquence, en plus d’être économes en énergie, les SoC fabriqués sous un processus de gravure réduit offrent d’excellentes performances. Par exemple, le récent Snapdragon 8 Gen 1, gravé en 4nm, est plus puissant et moins énergivore que son prédécesseur : le Snapdragon 888. Rappelons que ce dernier adopte un processus de gravure en 5nm. En ce qui concerne TSMC, le fondeur taïwanais entame déjà les préparatifs de la mise en production de ses premiers processeurs utilisant le protocole 3nm.

Crédits 123rf.com

Selon toute vraisemblance, ceux-ci devraient être lancés l’année prochaine. Et puis ce sera au tour des puces 2nm de faire leurs débuts sur le marché.

Un investissement de plus de 30 milliards de dollars

À ce propos, les choses semblent se préciser. Comme le rapportent nos confrères de Phonearena, WFFCtech a récemment dévoilé l’intention de TSMC de construire une deuxième usine de fabrication de puces à Taichung. Selon les informations fournies par le maire de cette ville taïwanaise, la construction coutera l’équivalent de plus de 36 milliards de dollars américains. Lors d’une rencontre avec le Dr CC Wei, PDG de TSMC, Shiow-Yen Lu n’a pas manqué de souligner les impacts environnementaux ainsi que les perspectives économiques du projet.

Par ailleurs, le magistrat de la ville a suggéré le recours aux énergies renouvelables pour subvenir aux besoins énergétiques de l’usine. Bien que le haut responsable du fondeur taïwanais ait nié l’existence d’accords finalisés avec la mairie, de nombreux indices sous-entendent que le projet se trouve déjà dans une phase assez avancée. Il faut savoir que Wei n’était pas venu seul lors de la rencontre avec Shiow-Yen Lu. Il était accompagné des vice-présidents de TSMC, entre autres, Wang Ying-lang, Arthur Chuang et Jonathan Lee.

Pas avant 2025

Le choix de la deuxième ville la plus peuplée de Taïwan ne découle pas du hasard. En plus d’être vaste et bénéficiant de conditions climatiques favorables, permettant d’éventuelles extensions de la capacité de production, Taichung compte de nombreux centres commerciaux, écoles et établissements de soins. Il faut savoir que la production de processeurs nécessite une quantité colossale d’eau. À titre d’information, il faut environ 37 litres d’eau pure pour fabriquer une seule puce !

Étant donné que les premiers SoC en 3nm de TSMC ne devraient pas arriver avant le second semestre 2022, nous pouvons nous attendre à ce que les puces adoptant l’architecture 2nm ne soient pas prêtes avant plusieurs mois, voire plusieurs années. Selon les rumeurs, leur production de masse serait prévue pour 2025. Logiquement, Samsung, Qualcomm et les autres fondeurs devraient suivre le même calendrier.

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